說明：西門子SIMODRIVE 611功率模塊1軸德國進(jìn)口

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***備件*** SIMODRIVE 611 功率模塊，1 軸，200A 內(nèi)部散熱 電機(jī)額定電流： 進(jìn)給 = 70A 主軸 = 85A 

參數(shù)：西門子SIMODRIVE 611功率模塊1軸德國進(jìn)口

西門子簡介：

西門子(中國)有限公司成立于1994年10月06日，注冊(cè)地位于北京市朝陽區(qū)望京中環(huán)南路七號(hào)，法定代表人為赫爾曼(Lothar Herrmann)。經(jīng)營范圍包括一、在電氣、電子、機(jī)械工業(yè)和國家允許外商投資的其他領(lǐng)域從事投資和與之相關(guān)的業(yè)務(wù)；二、從事電氣、電子和機(jī)械產(chǎn)品的制造經(jīng)營活動(dòng)；三、從事新產(chǎn)品及*研究與開發(fā)，轉(zhuǎn)讓或許可研究開發(fā)成果，提供相應(yīng)的技術(shù)服務(wù)；提供與西門子電氣、電子和機(jī)械工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品（不包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品）的技術(shù)相關(guān)的咨詢、市場調(diào)研、培訓(xùn)、工程及售后和維修服務(wù)，并進(jìn)口售后和維修服務(wù)所需的原輔材料及零配件；四、以代理、經(jīng)銷或設(shè)立出口采購機(jī)構(gòu)的方式出口境內(nèi)商品并按規(guī)定辦理出口退稅；五、受其所投資企業(yè)的書面委托（經(jīng)董事會(huì)一致同意），向其提供下列服務(wù)：１、協(xié)助或代理進(jìn)口所投資企業(yè)自用的機(jī)器設(shè)備、辦公設(shè)備、原材料、零部件；２、在國內(nèi)外銷售所投資企業(yè)的產(chǎn)品并提供售后和維修服務(wù)；３、向其提供綜合服務(wù)，例如人事管理、培訓(xùn)、財(cái)務(wù)、市場調(diào)查、咨詢和商情信息等；４、經(jīng)中國銀行監(jiān)管部門批準(zhǔn)，向其提供財(cái)務(wù)支持；５、在外匯管理部門同意和監(jiān)督下，在所投資企業(yè)間平衡外匯收支；６、向其提供倉儲(chǔ)等綜合服務(wù)；７、向其提供機(jī)器和辦公設(shè)備的經(jīng)營性租賃服務(wù)；六、為下述企業(yè)提供技術(shù)培訓(xùn)服務(wù)：１、所投資企業(yè)產(chǎn)品的國內(nèi)經(jīng)銷商、代理商；２、與公司或投資者或關(guān)聯(lián)公司簽有技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的國內(nèi)公司、企業(yè)；七、購買所投資企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)集成后在國內(nèi)外銷售，如所投資企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品不能*系統(tǒng)集成需要，可在國內(nèi)外采購系統(tǒng)集成配套產(chǎn)品；八、在所投資企業(yè)投產(chǎn)前或所投資企業(yè)新產(chǎn)品投產(chǎn)前，為進(jìn)行產(chǎn)品市場開發(fā)，從投資者進(jìn)口與所投資企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品在國內(nèi)試銷；九、為其投資者和關(guān)聯(lián)公司提供有償咨詢服務(wù)和技術(shù)支持；十、承接境內(nèi)外企業(yè)的服務(wù)外包業(yè)務(wù)；十一、進(jìn)口并在國內(nèi)銷售其投資者和關(guān)聯(lián)公司的產(chǎn)品；十二、依法從事境外工程承包業(yè)務(wù)和對(duì)外投資；十三、設(shè)立經(jīng)營性租賃和／或融資租賃公司并提供相關(guān)服務(wù)；十四、根據(jù)有關(guān)規(guī)定從事物流配送服務(wù)。十五、委托境內(nèi)其他企業(yè)生產(chǎn)/加工產(chǎn)品并在國內(nèi)外銷售，從事產(chǎn)品全部外銷的委托加工貿(mào)易業(yè)務(wù)；十六、從事商品批發(fā)、傭金代理（拍賣除外）、商品進(jìn)出口和其它相關(guān)配套業(yè)務(wù)。十七、從事經(jīng)營性租賃和融資租賃業(yè)務(wù)

功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì)，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類型開發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊。

　　壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù)，點(diǎn)接觸靠內(nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn)，解決熱疲勞穩(wěn)定性問題，可制作大電流、高集成度的功率模塊，但對(duì)管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會(huì)損傷芯片，嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、比較笨重，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝，包括焊料凸點(diǎn)互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù)，解決寄生參數(shù)、散熱、可靠性問題，目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案。例如，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊；或者功率電路采用芯片，控制、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件，構(gòu)成高性能模塊；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中，可縮短或減少內(nèi)部引線，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝，整體引腳無需額外進(jìn)行引腳焊接，基板上有更大的有效面積、更高的載流能力，整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn)，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。

　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝、大電流布線、電熱隔離等技術(shù)問題，對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高。MCM外形有側(cè)向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡而言之，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu)，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC，上層DBC邊緣留有開孔，引腳直接鍵合在下層DBC板上，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu)，銅引腳通過DBC基板預(yù)留通孔，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面，可閥框架焊于其上，引線鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。

　　綜觀功率模塊研發(fā)動(dòng)態(tài)，早已突破初定義是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類晶閘管、整流二極管、功率復(fù)合晶體管、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管等)，按一定電路互連，用彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)，并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念，邁向?qū)⑵骷酒c控制、驅(qū)動(dòng)、過壓過流及過熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合，密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時(shí)代。